一种电子元器件生产用涂胶装置
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摘要
本实用新型公开了一种电子元器件生产用涂胶装置，包括三通管、单向阀、连接角块和胶水筒，所述三通管的两组开口内部开有螺纹，三通管开有螺纹的两组开口内各安装有一组单向阀，两组所述单向阀均为两端设有螺纹的型号，两组所述单向阀导通端均朝向三通管剩余的一组开口，两组单向阀通过螺纹连接有连接角块，所述连接角块与胶水筒连接，每组单向阀对应一组连接角块，每组连接角块对应一组胶水筒，所述连接角块的外轮廓呈直角折弯的方形柱状结构，所述连接角块内部开有两组角螺纹孔，两组所述角螺纹孔之间设置有连接道，所述连接道呈弧形。该电子元器件生产用涂胶装置，具有良好的供胶连续性，适合普遍推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件生产用涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921444091.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210546082U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李喜尼
申请人 ：
江西众晶源科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园16栋
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓明
优先权 ：
CN201921444091.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C5/00 B05C11/10 B05C11/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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