本实用新型公开了一种电子元器件生产的涂胶设备，包括支撑架，所述支撑架上安装有胶水桶，所述胶水桶的底端设有涂抹头，所述涂抹头内设有胶水腔，以及胶水腔的底端设有涂抹器，所述涂抹器与胶水腔之间开设有出胶孔，且出胶孔设有多组，所述涂抹头下方设有电子元器件放置板，所述电子元器件放置板放置在传动带上，所述电子元器件放置板两侧设有夹板，本实用新型通过在涂抹头底端设置胶水腔，并在胶水腔的底端设置涂抹器，其中涂抹器由多组间隔设置的多孔条组成的伞状结构，使用时，胶水通过胶水腔底端的出胶孔流到涂抹器的多孔条之间，当涂抹器与电子元器件接触后，利用多孔条填入到电子元器件的缝隙中，使得电子元器件的涂抹更加均匀。