一种用于电子元器件生产的涂胶装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括：筒体、凸缘、支撑杆；所述筒体呈圆桶状，且筒体顶部开口处的外侧壁设置有凸缘；所述筒体的正上方设置有圆形状的安装板，且安装板通过支撑杆与凸缘相连接；所述支撑杆的顶端与安装板的底面焊接固定，且支撑杆的底端通过螺栓与凸缘固定连接；所述安装板的上部开设有圆形状的装配孔，且装配孔呈上下贯通；所述安装板底部的中间位置通过螺栓固定有伺服电缸，且伺服电缸的活塞杆底端铰接有圆形状的活塞；本实用新型具有结构合理，筒体内注胶时操作较为方便的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921457027.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210632387U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
徐娴恩格瓦里.约尔根丹尼尔.费古拉任建芹莫杰李顺节
申请人 ：
益盟电子元器件（常州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921457027.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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