一种用于电子元器件生产的涂胶装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于电子元器件生产的涂胶装置,包括工作平台,工作平台的底面设有支腿,所述工作平台上端两侧均设有立柱,两侧立柱之间设有横杆,横杆中部设有向下延伸的连接杆,连接杆上设有水平布置的分胶管,分胶管上沿长度方向连通有不少于一个的涂胶头,涂胶头包括从上到下依次布置的上端盖、储胶筒和喷胶头,工作平台的下方设有气泵、胶箱和胶泵,气泵的出气端设有和涂胶头连通的供气管,胶泵的输入端和胶箱连通,胶泵的输出端设有和分胶管一端连通的供胶管,所述供胶管和分胶管之间设有截止阀一。本实用新型与现有技术相比的优点在于:胶液添加较为方便,同时设置多个涂胶头,提高涂胶效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021286533.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-03
授权号 :
CN213102953U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
张响明
申请人 :
东莞市宏博科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区环湖路7号1栋409室
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
尚欣
优先权 :
CN202021286533.8
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C11/10  B05C11/11  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332