一种电子元器件高效涂胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件高效涂胶装置，包括框架；所述框架底部两侧安装有导轨，所述导轨内侧活动安装有活动架，所述活动架内壁两侧安装有磁铁，所述活动架内侧活动安装有金属座，且金属座与磁铁吸附连接。本实用新型通过活动架位于导轨内滑动即可调节各组涂胶嘴的横向间距，而通过金属座位于活动架内侧移动即可调节各组涂胶嘴的纵向间距，且金属座位于活动架内移动后可与磁铁相吸完成位置的固定，该装置能够快速便捷的完成多组涂胶嘴的间距调节，使其能够适用不同大小以及间距的电子元器件涂胶，且单次能够进行多组元器件的涂胶工作，大大提高涂胶效率，实用性大大提高，且调节操作简单便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件高效涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123258681.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216704902U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
王兴志周建忠
申请人 ：
江苏康芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高新技术开发区吉安南路158号金荣扬州科技园B9栋
代理机构 ：
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安媛媛
优先权 ：
CN202123258681.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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