本发明公开一种电子元器件加工用涂胶装置，包括固定底板和对接滑架，所述对接滑架活动安装在固定底板的上部，所述对接滑架的外表面活动套接有滑动卡座，滑动卡座的下部设置有用来涂胶的涂胶组件，所述固定底板的上部外表面活动安装有两组用来输送和移动电子元器件的第一卡板和第二卡板，所述第一卡板和第二卡板并排设置，所述涂胶组件包括分流管和连通管，所述分流管活动安装在连通管的两侧，且分流管的下端拼接安装有涂胶头；利用第一卡板和第二卡板的设置，使得该电子元器件加工用涂胶装置具有辅助固定结构，使得传统涂胶装置在进行电子元器件涂胶操作时，可以适用不同型号的电子元器件，避免其出现倾斜现象，提升其使用效果。