一种电子元器件加工用涂胶装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件加工用涂胶装置，包括点胶机，与所述点胶机固定连接的底板以及用于收纳所述点胶机的箱体，所述箱体顶端一侧转动连接有盖板，所述箱体两侧上部均固定连接有与肩带相适配的固定扣，所述箱体底端固定连接有底座；所述箱体内部设有收纳腔，所述收纳腔内分别设有安装板、底板和点胶机，所述底板通过攻入螺丝与安装板上端面固定连接，所述安装板与底板相对平行设置，所述安装板两侧均固定连接有滑块，所述滑块相对平行设有两组；所述箱体两侧内壁开设有与所述滑块相适配的滑槽，所述滑槽内还安装有螺纹杆。该电子元器件加工用涂胶装置，设计合理，具有便于搬运的优点。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件加工用涂胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021642306.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-10

授权号：

CN213102981U

授权日：

2021-05-04

发明人：

杨亚兰杨兰州任昭阳

申请人：

陕西怡星光电科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市新城区西五路62号410室

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

肖月华

优先权：

CN202021642306.4

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02