芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备

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摘要

实用新型公开了芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备，包括基台，基台的顶部固接有安装板，安装板靠近顶端的外侧壁固接有安装座，安装座上转动连接有第一滑台，第一滑台上固接有固定座，固定座上固接有检测部，安装板的侧壁还滑动连接有第二滑台，安装板的侧壁还设有伸缩组件，伸缩组件的伸缩端与第二滑台的底端转动相连；本实用新型克服了芯片电容高度过低、元件过薄带来的检测成像困难等问题，能够对芯片电容的凹坑、露瓷、异色、卷边、缺角、发黄、崩瓷、污染划痕等等多种外观缺陷进行检测。

基本信息

专利标题：

芯片电容电子元器件用倾斜式外观检测设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021943954.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN213148763U

授权日：

2021-05-07

发明人：

陈垚龚博陈悦安魏华良罗星

申请人：

珠海市奥德维科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山沥溪工业园福田路10号博杰电子1栋1楼珠海市奥德维科技有限公司

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021943954.3

主分类号：

G01N21/88

IPC分类号：

G01N21/88 G01N21/01