一种电子器件芯片切削装置
授权
摘要

本实用新型涉及电子芯片切削技术领域,且公开了一种电子器件芯片切削装置,包括底座,底座顶面固定连接在机体箱的底面,机体箱的顶部一侧固定连接有支撑板,支撑板的顶面固定连接在伺服电机的底面,伺服电机的一侧固定连接有丝杆,丝杆的一端活动套接在第一轴承座的内部,丝杆的外侧螺纹连接有移动切割台。本实用新型通过伺服电机、丝杆以及移动切割台组成自动推进切割装置,滑动导轨进一步提高装置移动到稳定性,取代传统的人工手动推进切割,解放劳动生产力,提高装置的自动化程度,继而使得生产效率得以提高,并且自动推进切割装置自动化加工避免了工人人员手动推进切割装置产生的加工误差,提高了切割装置的准确率。

基本信息
专利标题 :
一种电子器件芯片切削装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922138780.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-04
授权号 :
CN211868253U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
娄艳秀
申请人地址 :
山东省滨州市滨城区北外环路555号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922138780.7
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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