一种电子器件芯片固定成型胶质去除工具
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种电子器件芯片固定成型胶质去除工具,包括除胶机,除胶机的上端滑动有放置台,放置台的内侧设有可自动限位的传动机构,放置台呈凹状设置,放置台的下端安装有配套电机,电机通过电源线与电源电性连接,放置台通过电机呈水平滑动,芯片嵌入于放置台的内侧,传动机构包括滑块、杠杆架、支撑轴承、转轴、旋转轴承、斜板和连杆,转轴摆动时,下摆臂带动限位架延伸至芯片的一侧,芯片对限位架形成挤压,进而限位架侧面的挡板向限位架的一侧摆动,挡板摆动过程中同样对芯片形成双向限位,且挡板的侧面挤压至卡环的上端,卡环整体于套筒的内部呈由上至下滑动,此时卡环整体呈倾斜状态。
基本信息
专利标题 :
一种电子器件芯片固定成型胶质去除工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114472421A
申请号 :
CN202210045039.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吴金珠
申请人 :
吴金珠
申请人地址 :
广东省广州市天河区广州大道中1342号大院北铺八号
代理机构 :
南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王淼
优先权 :
CN202210045039.X
主分类号 :
B08B11/02
IPC分类号 :
B08B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B11/00
专门适用于清洁柔韧的或精致的物品的方法或装置
B08B11/02
清洁时抓住物品的装置
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 11/02
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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