一种芯片毛刺去除装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片毛刺去除装置，包括底座，所述底座的上端面开设有凹槽，凹槽底壁的一侧焊接有滑轨，且滑轨的滑槽内滑动配合有燕尾滑块，燕尾滑块上端面的中部垂直焊接有支柱和套环，套环的一侧焊接有连接杆和毛刺刀，底座的中部开设有凹槽，中部凹槽内的上端面水平焊接有筛板，中部的凹槽内抽拉设置有集渣盒，底座上端面的一侧安装固定有轴承，轴承内插设固定有旋转轴，旋转轴的上端面水平焊接有下压块，下压块上端面的两侧垂直焊接有T形杆，且T形杆滑动插设有上压块。本实用新型中，通可以简便的对芯片进行固定，通过对轴承上的上压块和下压块进行转动，便于对芯片的四周去除毛刺。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片毛刺去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020558337.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212471981U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
朱延政
申请人 ：
江苏止芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区永智路6号南京白下高新技术产业开发区四号楼A栋1104-4室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN202020558337.5
主分类号 ：
B28D1/00
IPC分类号 ：
B28D1/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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