本实用新型公开了一种电容器介质芯片毛刺去除装置，包括箱体，所述箱体顶部外壁的左侧通过支撑杆连接有上料漏斗，且上料漏斗内壁的顶部和底部均通过连接弹簧连接有倾斜设置的倾斜网板，所述上料漏斗底部外壁的左侧开设有出料口，所述箱体顶部外壁的左侧设有集尘盒，且箱体的顶部内壁设有四个矩形分布的第一电动伸缩杆，四个所述第一电动伸缩杆的一端设有同一个升降板，且升降板顶部的中间位置设有驱动电机，所述升降板的底部开设有等距离分布的环形滑槽，且滑槽的内部滑动连接有活动环。本实用新型保证芯片滑落顺畅且打磨颗粒对芯片进行初步打磨，方便易操作，可同时对多个芯片进行去毛刺，工作效率高，方便芯片的取出。