一种芯片去除装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种芯片去除装置，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于CCD模组两侧。采用上述结构，通过CCD高速辨识，激光精准聚焦融锡，利用气流吹、吸方式去除不良芯片，无直接接触，不会影响到周边芯片，芯片间的间隔越小(mi ni LED芯片直接的间隔100‑300um)，优势越明显，故精度高；激光高度无需机械调节，由激光发射器内部控制，有数据依靠、无需定期或定量更换耗品、对材料变异容许范围广等优势。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123235253.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216700865U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄招凤陈罡彪游燚陈学志
申请人 ：
深圳市易天半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园办公楼5栋一层
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
王成
优先权 ：
CN202123235253.1
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K13/08 H05K13/00 B08B5/02 B23K1/005
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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