一种芯片的锡球去除装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片的锡球去除装置，其特征在于：包括隧道烤炉及锡球清理装置，所述的锡球清理装置设置在隧道烤炉的后面；所述的隧道烤炉包括机座、加热箱、传送机构；所述的加热箱设置在机座上，所述的传送机构设置在机座上，且位于加热箱下方，所述的加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于加热箱出口端的传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。本实用新型的有益效果是：通过加热箱加热后，通过锡球清理装置对锡球进行清理，能够减少劳动强度，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的锡球去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921193551.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210182340U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
骆岳华阳云
申请人 ：
厦门市原子通电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区内岗中路1号之2
代理机构 ：
厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张辉
优先权 ：
CN201921193551.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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