锡液氧化层去除装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种锡液氧化层去除装置，包括工作台，所述工作台内设置有锡池，所述锡池上部设置有安装在工作台两侧的安装板，所述安装板上安装有第一气缸和通过第一气缸驱动并与第一气缸垂直设置的第二气缸，所述第二气缸的活塞杆上安装有锡液氧化层压板，通过设置的第一气缸和第二气缸驱动的锡液氧化层压板，将锡液表面的氧化层压到锡池内，锡池内的高温会将氧化层融化，解决了氧化层的形成会影响焊带镀锡质量的问题，提高了焊带的镀锡效果。
基本信息
专利标题 ：
锡液氧化层去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021220979.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212640591U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
陆利斌宋建源
申请人 ：
同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区益堂路
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202021220979.0
主分类号 ：
C23C2/30
IPC分类号 ：
C23C2/30 C23C2/08 C23C2/40
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/30
熔剂或融态槽液上的覆盖物
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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