氧化铟锡溅射设备的成膜装置和氧化铟锡溅射设备
授权
摘要
本实用新型提供一种氧化铟锡溅射设备的成膜装置和氧化铟锡溅射设备，氧化铟锡溅射设备的成膜装置包括氧化铟锡靶材以及安装在氧化铟锡靶材底部的驱动单元上的防着板，还包括围设在氧化铟锡靶材回镀区外围的遮蔽结构，且遮蔽结构与氧化铟锡靶材的外表面之间具有间隙，遮蔽结构与防着板连接，遮蔽结构用于对氧化铟锡靶材的回镀区进行遮挡，以防止镀膜时产生的杂质沉积在氧化铟锡靶材的回镀区，从而提高了防着板的使用寿命，降低了清洗成本，提高了设备的稼动率。
基本信息
专利标题 ：
氧化铟锡溅射设备的成膜装置和氧化铟锡溅射设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922462669.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211227318U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
张洁朱成顺蒋雷
申请人 ：
成都中电熊猫显示科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区公兴街道青栏路1778号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨佩
优先权 ：
CN201922462669.3
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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