溅射靶以及成膜装置

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种溅射靶，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶，其特征在于，其表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％。一种溅射靶，是形成有腐蚀部以及非腐蚀部的板状靶，其特征在于，在靶表面区域具有1个或多个凹部，靶的表面积超过当假定靶为平面时的表面积的100％，并且低于125％。通过进行自溅射或高功率溅射，在靶的全部寿命中，通过将溅射电路中的电压变动控制为尽可能小，从而可使用容量较小、价廉的电源装置。

基本信息

专利标题：

溅射靶以及成膜装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102061450A

申请号：

CN201010623044.1

公开（公告）日：

2011-05-18

申请日：

2005-10-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

宫下博仁

申请人：

JX日矿日石金属株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

金龙河

优先权：

CN201010623044.1

主分类号：

C23C14/34

IPC分类号：

C23C14/34

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/34

溅射

法律状态

2015-12-16 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101725294730
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利申请号 : 2010106230441
申请公布日 : 20110518

2011-07-20 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101088112450
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利申请号 : 2010106230441
申请日 : 20051014

2011-05-18 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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