成膜装置
授权
摘要
本发明提供一种工件的冷却效率优异的成膜装置。所述成膜装置具有：搬入搬出部(100)；旋转体(3)；多个处理部(PR)；以及推动器(500)，朝工件(W)从旋转体(3)脱离，并被从开口(ОP)导入处理部(PR)内的方向对基座(S)施力；多个处理部(PR)包含对工件(W)进行加热的加热部(200)、对工件(W)进行成膜的成膜部(300)、及对工件(W)进行冷却的冷却部(400)，在旋转体(3)设置有保持部(33)，所述保持部(33)保持旋转体(3)正在搬送的基座(S)，并通过由推动器(500)施力而放开基座(S)，在推动器(500)设置有密封部(520)，所述密封部(520)将工件(W)导入处理部(PR)，并且将开口(ОP)密封。
基本信息
专利标题 ：
成膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111334763A
申请号 ：
CN201911279933.8
公开（公告）日 ：
2020-06-26
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN111334763B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
泷泽洋次竹内八弥
申请人 ：
芝浦机械电子装置株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号(邮递区号:247-8610)
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨贝贝
优先权 ：
CN201911279933.8
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/56 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-07-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/34
申请日 : 20191213
申请日 : 20191213
2020-06-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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