BGA锡球生产装置
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摘要

本实用新型涉及BGA锡球生产装置,包括底座、安装板,所述底座顶侧与安装板固定连接,所述安装板顶侧四个拐角处均固定连接有导向杆,所述导向杆外侧套接有升降板,所述导向杆顶端固定连接有顶板,所述顶板顶侧中部固定连接有液压缸,所述液压缸活动端贯穿顶板底侧,且与升降板顶侧中部固定连接,所述升降板底侧中部固定连接有预热盒,所述预热盒内壁之间等距固定连接有加热管,所述加热管内腔中设有电热丝,所述预热盒底侧连接有密封管,所述密封管顶端固定连接有中心管,结构简单,预加热的操作的过程更加的简单,避免了将全部的BGA锡球倒入预加热装置时发生预热不全面的情况,分别对存料槽内的BGA锡球进行预加热处理。

基本信息
专利标题 :
BGA锡球生产装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020942749.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-28
授权号 :
CN212239698U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
刘嵩廖沙
申请人 :
会昌县小山电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市会昌县筠门岭镇九二工业基地
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
余鹏锦
优先权 :
CN202020942749.9
主分类号 :
B23K35/40
IPC分类号 :
B23K35/40  H05B3/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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