一种锡球透锡度检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种锡球透锡度检测装置,包括机台,其上端一角设置有控制板,夹持机构,包括固定板安装于所述机台的上端及控制板一侧,所述放置区的边缘一侧设置有x轴挡板,所述放置区的边缘另一侧设置有与x轴挡板相邻的y轴挡板,所述放置区内嵌合有与其同一水平面的聚氨酯塑板,所述聚氨酯塑板的上端一角贴合有第一L型磁块,第一L型磁块可对放置区上待检测的的电路板进行抵贴限位,第二L型磁块可对第一L型磁块形成磁性吸引,从而使得第一L型磁块的内直角紧贴合于电路板的外直角,并对电路板进行完全稳固,此方式可对任意尺寸大小的电路板进行快速限位稳固,聚氨酯塑板可避免电路板在推动时出现摩擦划痕。

基本信息
专利标题 :
一种锡球透锡度检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122174533.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-09
授权号 :
CN216525789U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
韩冰
申请人 :
南京天朗电子装备有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区滨江开发区翔凤路1号
代理机构 :
上海氦闪专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李明
优先权 :
CN202122174533.X
主分类号 :
G01N33/207
IPC分类号 :
G01N33/207  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/207
••熔焊或焊接接头;可焊性
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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