锡球平整度测试治具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种锡球平整度测试治具，其包括印刷电路板及底板，该印刷电路板设有若干支架，该支架包括用以供待测试元件的锡球对应接触的承置体及弹性体，该弹性体一端与该承置体接设，其另一端固定于该印刷电路板上；该底板与印刷电路板之间设置有若干弹簧，该底板上设有若干与支架对应的金属导体，令该待测试元件的锡球与承置体接触，使该承置体与该印刷电路板一侧面的电路层接触，且另一电路层与底板的金属导体接触，此外，所述印刷电路板的电路层与LED灯串联，若某一锡球表面不平整，则对应的电路不导通，且对应的LED灯不亮，如此，可检验出不合标准的锡球。本实用新型针对元件进行锡球平整度的检验，简单快捷，提高了检验效率。

基本信息

专利标题：

锡球平整度测试治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820189321.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-29

授权号：

CN201293633Y

授权日：

2009-08-19

发明人：

吕巧智

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820189321.0

主分类号：

G01B7/34

IPC分类号：

G01B7/34