一种用于Mini LED芯片去除修复的装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于Mini LED芯片去除修复的装置，包括激光器，激光器用于发射激光；以及光束调节结构，光束调节结构位于激光器发射激光的一侧，光束调节结构包括用于将激光器发射的激光整形为矩形光斑或线形光斑的光束整形结构，以及用于带动光束整形结构转动，使矩形光斑或线形光斑形成特定角度的角度调节结构；以及管镜，管镜位于光束调节结构远离激光器的一端，用于将激光聚焦；以及物镜，物镜位于管镜远离光束调节结构的一端，用于将激光成像。本发明具有加工时间极短,加工效率极高,去除工艺简单,修复率高的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于Mini LED芯片去除修复的装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551305A
申请号 ：
CN202210195042.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白丹妮
申请人 ：
珠海东辉半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇金园一路6号5栋1层
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓大文
优先权 ：
CN202210195042.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L25/075 B23K26/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220301
申请日 : 20220301
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
