芯片的修复方法、修复装置、芯片
实质审查的生效
摘要
本公开提供了一种芯片的修复方法，所述芯片包括主存储器、冗余存储器、单次可编程OTP存储器，所述修复方法包括：响应于所述芯片上电，从所述OTP存储器中获取所述主存储器中的至少一个故障单元的故障地址；根据所述故障地址，确定所述冗余存储器中与所述故障单元对应的冗余单元的冗余地址；将所述故障地址映射到所述冗余地址，以用所述冗余单元替换所述故障单元。本公开还提供一种修复装置、一种芯片。
基本信息
专利标题 ：
芯片的修复方法、修复装置、芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530189A
申请号 ：
CN202210101031.0
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李大淋刘伟
申请人 ：
成都宏熠电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋E6座10层16-18号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210101031.0
主分类号 ：
G11C29/44
IPC分类号 ：
G11C29/44 G11C29/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C29/00
存储器正确运行的校验；备用或离线操作期间测试存储器
G11C29/04
损坏存储元件的检测或定位
G11C29/08
功能测试，例如，在刷新、通电自检或分布型测试期间的测试
G11C29/12
用于测试的内置装置，例如，内置的自检装置
G11C29/44
错误指示或识别，例如，修复
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 29/44
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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