修复装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种能够缩短修复基板上的缺陷部位的时间且提高在缺陷部位形成的膜的品质的修复装置及利用其的修复方法，其中，所述修复装置包括：工作台，所述工作台以能够安置基板的方式形成；油墨供给部，所述油墨供给部配置在工作台的上侧，以便能够喷射导电油墨；及光供给部，所述光供给部配置在工作台的上侧，以便能够照射用于烧结导电油墨的白色光。
基本信息
专利标题 ：
修复装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551286A
申请号 ：
CN202111383184.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑卿训金东俊权愚赫薛捧浩黄建雅
申请人 ：
查目科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市处仁区南四面兄弟路5号
代理机构 ：
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郑青松
优先权 ：
CN202111383184.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B41J2/01 B41J3/407 B41J11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211122
申请日 : 20211122
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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