溶剂去除装置以及溶剂去除方法

专利权的终止

摘要

一种溶剂去除装置，具有：基台(23)，其对设置含膜材料与溶剂的液状的膜形成用材料的被膜的基板(W)进行支持；气体导入机构(3)，其将脱溶剂去除用的气体导入基板(W)的中央部；和限制机构，其按照气体从基板(W)的中央部向边缘部流动呈放射状那样，对气体的流动进行限制。通过限制机构，对气体的流动进行限制，同时从被膜中将溶剂去除。由此，本发明能提供使在工件中设置的被膜干燥成为均一的膜厚的溶剂去除装置以及溶剂去除方法。

基本信息

专利标题：

溶剂去除装置以及溶剂去除方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1794099A

申请号：

CN200510137724.1

公开（公告）日：

2006-06-28

申请日：

2005-12-19

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

足助慎太郎

申请人：

精工爱普生株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

优先权：

CN200510137724.1

主分类号：

G03F7/26

IPC分类号：

G03F7/26 H01L21/027