金属镓去除装置及金属镓去除方法
授权
摘要
本发明涉及一种金属镓去除装置及金属镓去除方法。该金属镓去除装置包括旋转单元、吸附单元以及加热单元；吸附单元与旋转单元相连，并在旋转单元带动下进行旋转，吸附单元用于吸附一暂态基板；其中，暂态基板背离吸附单元的一侧表面粘附有发光器件；加热单元用于对吸附单元进行加热；其中，加热单元对吸附单元加热后，发光器件表面的温度大于或等于金属镓液化的温度。利用上述装置能够在不腐蚀发光器件的基础上有效去除激光剥离后发光器件表面的残留镓。
基本信息
专利标题 ：
金属镓去除装置及金属镓去除方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112967948A
申请号 ：
CN202010780119.0
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN112967948B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
汪庆许时渊范春林王斌
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
白雪
优先权 ：
CN202010780119.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L33/48 H01L27/15
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200805
申请日 : 20200805
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112967948A.PDF
PDF下载
