烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置，包括开口向上固设的料斗、固设在料斗下方的磁性输送带，以及固设在磁性输送带输出端下方的焊剂料斗、固设在磁性输送带输入端下方的杂质料斗，所述料斗的底部开设若干均匀分布的漏料孔，所述磁性输送带的输入端固设刮刀。本实用新型能快速的从焊剂颗粒中去除金属杂质，因为颗粒洒在磁性输送带上只有薄薄的一层，因此所有颗粒都能与磁性输送带密切接触，从而使金属杂质能充分接触磁性输送带，一次性能去除焊剂颗粒中的大部分金属杂质，从而大大降低了焊剂颗粒中的金属杂质比例，提升了焊剂的质量。使焊痕更加细腻，焊缝焊接连续，大大提升了焊接工程的焊接质量，提高了焊接件的强度。

基本信息

专利标题：

烧结焊剂颗粒金属杂质去除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020243569.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-03

授权号：

CN211588781U

授权日：

2020-09-29

发明人：

戴宪民吕永会亓秀举陈建军花如峰朱向民

申请人：

山东泰山阳光焊接材料有限公司

申请人地址：

山东省济南市莱芜区牛泉镇八里沟村

代理机构：

济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业)

代理人：

王舵

优先权：

CN202020243569.1

主分类号：

B23D79/02

IPC分类号：

B23D79/02 B23Q7/00 B23Q11/00 B23Q11/08