光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法

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摘要

本发明的实施例提供了一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法，涉及半导体技术领域，光罩杂质去除设备包括黏胶棒、升降机构和承载盘，承载盘用于放置光罩，黏胶棒与升降机构传动连接，并与承载盘相对设置，升降机构设置在承载盘的一侧，用于带动黏胶棒靠近或者远离光罩，黏胶棒用于粘附光罩表面的杂质。相较于现有技术，本发明提供了一种新型的杂质去除方式，能够有效粘走杂质微粒，避免了由于静电吸附导致的杂质去除不彻底的情况，同时，无需额外设置复杂的吹扫机构和滴液辅助结构，操作过程简单，简化了杂质去除流程。

基本信息

专利标题：

光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112934859A

申请号：

CN202110126225.1

公开（公告）日：

2021-06-11

申请日：

2021-01-29

授权号：

CN112934859B

授权日：

2022-06-07

发明人：

韩露露贺遵火吴仕伟谢发政

申请人：

泉芯集成电路制造(济南)有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘曾

优先权：

CN202110126225.1

主分类号：

B08B7/00

IPC分类号：

B08B7/00