一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置,其技术方案是:包括壳体,所述壳体内部设有移动机构和推动机构,所述移动机构包括电机,所述电机设于壳体内部,所述电机输出端固定连接有第二转动杆,所述第二转动杆顶部设有螺纹杆,所述螺纹杆一端与壳体内壁通过轴承连接,所述螺纹杆另一端设有螺纹连接杆,所述螺纹杆与螺纹连接杆通过螺纹连接,本实用新型的有益效果是:通过移动机构和推动机构的使用,将芯片颗粒进行检测并将不良芯片颗粒去除,使用机器代替人力,大大节约了劳动力的使用,使得芯片颗粒的处理进程加快,节约生产时间,且对不良芯片颗粒进行收集,减少资源浪费,节约成本。
基本信息
专利标题 :
一种芯片颗粒检测及不良颗粒去除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202120349187.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-02-04
授权号 :
CN216350173U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
周建业
申请人 :
深圳市同和光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座三楼315号
代理机构 :
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 :
赵英杰
优先权 :
CN202120349187.1
主分类号 :
G01N15/00
IPC分类号 :
G01N15/00 B07C5/02 B07C5/344 B07C5/36 B07C5/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N15/00
测试颗粒的特性;测试多孔材料的渗透性,孔隙体积或者孔隙表面积
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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