一种集成电路芯片光阻去除装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体集成电路领域内的一种集成电路芯片光阻去除装置及工艺，装置包括机台，机台上依次排列设置有若干去光阻槽体，内槽体内设置有超声发生器，内槽体内设置有加热装置，内槽体内放置有可升降的晶圆载具，晶圆载具上放置有晶舟，外槽体内部通过外接管道与内槽体底部相连通；工艺包括如下步骤：将每个晶舟的各晶圆槽内都放入晶圆；然后将各晶舟放到各晶圆载具上；控制杆带动各晶舟下降浸没到去光阻槽体中；循环泵工作，同时超声发生器先开启工作N秒，然后超声发生器再关闭N秒；重复上述步骤M次；再将晶舟放入水洗槽体内，洗掉晶圆上的去光阻液。本实用新型能够去除晶圆上的光阻，防止光阻回粘在晶圆上，提高光阻去除效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片光阻去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920494127.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209624979U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
时庆楠周德榕郑忠张伟李文浩谢巍
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
董旭东
优先权 ：
CN201920494127.1
主分类号 ：
G03F7/42
IPC分类号 ：
G03F7/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/26
感光材料的处理及其设备
G03F7/42
剥离或剥离剂
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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