一种集成电路去除装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路去除装置，包括底座，所述底座的上端通过支撑座设置有机架，所述机架的横臂两侧开设有滑槽，所述机架上通过滑槽设置去除机构，所述机架纵臂的一侧对称设置有限位机构，所述底座的上端对称设置出风机构，且所述出风机构位于限位机构的下方。本实用新型通过设置去除机构、出风机构以及限位机构，从而实现了不同型号集成电路的去除，且提高了集成电路的去除效果和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362848.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214099615U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
马艳王晓莹田梅安
申请人 ：
苏州港芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港经济技术开发区(市高新技术创业服务中心)B幢209-210室
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022362848.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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