集成电路装置

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摘要

本实用新型涉及一种集成电路装置，包含：载台、侧板以及升降机构。载台具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面承载容纳有导线框架条的弹夹。侧板与载台间隔开一距离并与载台垂直。升降机构连接到侧板的内表面且包括托手，托手用于承载弹夹。载台的第二表面上设置有第一传感器，第一传感器检测承载于托手之上的弹夹的外侧表面上的开槽位置，且侧板的与内表面相对的外表面上设置有第二传感器，第二传感器检测弹夹的位置。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的集成电路装置通过检测注塑工艺中的进料区以及传送区，使得导线框架条能够顺利地从位于进料区中的弹夹转移到传送区，并经由传送区转移到后续区域进行注塑工艺。

基本信息

专利标题：

集成电路装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022492611.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213546271U

授权日：

2021-06-25

发明人：

管有林张建华管有军袁井余吴伟

申请人：

日月光半导体（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN202022492611.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67