集成电路装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及一种集成电路装置。该集成电路装置包括：切料机构以及承载机构。切料机构包括第一压板、第二压板、盖板、多个弹性部件、第一中间层以及第二中间层。承载机构包括第一承载板以及第二承载板。与现有技术相比，本实用新型实施例提供的集成电路装置，通过将现有技术集成电路装置改为一体式设计并调整了部分部件的结构设计，使得集成电路装置的结构更合理、维护成本更低、品质良率更高。
基本信息
专利标题 ：
集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920995564.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209896032U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
吴伟袁井余张建华管有军郑健管有林
申请人 ：
日月光半导体（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201920995564.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体（昆山）有限公司
变更后 : 日月新半导体（昆山）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日月光半导体（昆山）有限公司
变更后 : 日月新半导体（昆山）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215323 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
变更后 : 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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