集成电路去除装置
授权
摘要

本实用新型属于电子设备技术领域,尤其为集成电路去除装置,针对现有技术中集成电路去除装置不便于对集成电路的面板进行固定、导致加热去胶操作难以稳定进行的问题,现提出如下方案,其包括所述底座顶部后侧固定安装有推杆电机,推杆电机输出轴上固定安装有加热板,底座顶部开设有滑槽,滑槽内滑动安装有两个滑板,两个滑板顶部均开设有竖向槽,两个竖向槽内均滑动安装有螺纹套筒,两个螺纹套筒顶部均固定安装有压板,两个螺纹套筒内均螺纹安装有螺纹杆,两个螺纹杆底端均固定安装有第一锥齿轮。本实用新型便于对集成电路的面板进行固定,从而便于将集成电路与面板之间的胶层进行加热融化,以便于集成电路的去除。

基本信息
专利标题 :
集成电路去除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021796031.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN213287985U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
王海芳
申请人 :
上海六瓣电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区沈梅路123弄2号908室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
闫亚
优先权 :
CN202021796031.X
主分类号 :
B08B7/00
IPC分类号 :
B08B7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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