集成电路装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路装置。集成电路装置包括至少一个具有ESD保护电路系统的非I/O裸片。本文公开的ESD保护电路系统也可以被用于I/O裸片中。在一个示例中，集成电路装置包括具有第一主体的裸片。第一接触垫和第二接触垫暴露于第一主体的表面。第一接触垫被配置为连接到第一电源电压。第二接触垫被配置为连接到第二电源电压或接地。被形成在第一主体中的第一电荷敏感电路系统耦合在第一接触垫和第二接触垫之间。被形成在第一主体中的第一RC钳位器耦合在第一接触垫和第二接触垫之间。第一RC钳位器包括耦合在第一接触垫和第二接触垫之间的至少两个BigFET，以及与至少两个BigFET的栅极端子并联耦合的触发器电路系统。
基本信息
专利标题 ：
集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020468291.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212230426U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
J·卡普
申请人 ：
赛灵思公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
郭星
优先权 ：
CN202020468291.8
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60 H01L23/31 H01L25/07 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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