集成电路装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成电路装置，包含：第一结构体以及第二结构体。第一结构体包括第一载板和第二载板。第一载板和第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在第一载板和第二载板之间界定一容置空间。第二结构体整体安置于所述容置空间中，并包括：第一主体、第二主体以及对位机构。第一主体包括冲压组件。第二主体包括底板和冲压模具，底板承载冲压模具。对位机构经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的集成电路装置在应对物料类型更换时，仅需更换第二结构体，而无需更换第一结构体，因而能够有效降低成本并提高工艺操作的灵活性。
基本信息
专利标题 ：
集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022282506.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN212907671U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
林佳德赖程义谢昌男张帆何伟
申请人 ：
日月光半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202022282506.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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