一种服务器散热器、芯片及主板
授权
摘要
本实用新型提供一种服务器散热器、芯片及主板，均包括呈筒状的散热器本体，散热器本体的外侧壁上带有一用于贴合固定在待散热服务器部件上的热传导平面；散热器本体的一端为增压端，增压端的内腔的横断面面积小于散热器本体的其他部位的内腔的横断面面积；增压端的末端端口内安有用于向外排风的电风扇。散热器本体的外侧壁上设有第一散热翅片。散热器本体的内侧壁上设有第二散热翅片。本实用新型用于提高散热性能，以增强下游零组件的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种服务器散热器、芯片及主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921577872.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210639562U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
莫国笙
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
刘雪萍
优先权 ：
CN201921577872.9
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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