一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器，包括由导热材料制成的底座和翅片，所述底座为竖板体，所述翅片设于所述底座的其中一侧面上，另一侧面用于与喷淋液冷服务器芯片相接触，所述翅片为数排，相邻排的翅片交错分布，各排中相邻翅片之间的间隙连通形成用于冷却液自上而下流动的冷却液流道。本实用新型在使用时，冷却液喷淋至翅片表面并沿翅片表面流至翅片边缘，再沿相邻翅片的间隙回落至下一排翅片，依次流经各排翅片，直至流至散热器底部，延长了冷却液与芯片表面的接触时间，增加了冷却液与芯片的接触面积，提高了换热效果。

基本信息

专利标题：

一种适用于喷淋液冷服务器的立式芯片散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921109772.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210222674U

授权日：

2020-03-31

发明人：

蔡贵立李景茂

申请人：

广东合一新材料研究院有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州中新广州知识城九佛建设路333号431房

代理机构：

广州知友专利商标代理有限公司

代理人：

侯莉

优先权：

CN201921109772.3

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20