一种服务器芯片液冷装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种服务器芯片液冷装置，包括：芯片、散热盒、第一密封片；所述芯片的上部设置有散热盒，且芯片与散热盒通过粘合方式相连接；所述第一密封片设置在散热盒的侧部，且第一密封片与散热盒通过焊接方式相连接；所述第一连接管设置在第一密封片的侧部，且第一连接管与第一密封片通过焊接方式相连接；所述储水箱设置在第一连接管的一侧，且储水箱与第一连接管通过焊接方式相连接；所述第二密封片设置在散热盒的侧部，且第二密封片与散热盒通过焊接方式相连接；通过对现有装置的改进，该装置具有散热效果好、散热效率高的优点，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

基本信息

专利标题：

一种服务器芯片液冷装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021457259.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-22

授权号：

CN213042240U

授权日：

2021-04-23

发明人：

章立

申请人：

凌渡（南京）科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市栖霞区迈皋桥创业园科技研发基地寅春路18号-H1596

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021457259.6

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20