一种U型热管芯片散热器
授权
摘要
本实用新型涉及散热技术领域，且公开了一种U型热管芯片散热器，包括导热块，所述导热块的外侧固定安装有安装板，所述安装板的底部且位于导热块的外侧固定安装有橡胶垫，所述导热块的顶部固定安装有U型热管，所述U型热管的内侧固定安装有内散热片，所述U型热管的外侧固定安装有外散热片，所述外散热片的外侧活动安装有外壳。该U型热管芯片散热器，通过外壳、连接环和连接螺钉，方便外壳与安装板安装连接，外壳对U型热管、内散热片和外散热片的外侧进行保护，避免散热片受碰撞变形，致使散热面减小，同时外壳的内侧均为围栏状，不影响气流的流动，提供保护还不会影响散热，从而达到散热效果好的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种U型热管芯片散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022404689.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213459712U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
沈爱兵
申请人 ：
东莞市圳兴鸿能源科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇梅塘社区龙见田村茨地三路6号
代理机构 ：
武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈文森
优先权 ：
CN202022404689.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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