芯片、芯子及换热器

授权

摘要

本实用新型涉及热交换装置技术领域，特别涉及一种芯片、芯子及换热器。所述芯片包括：芯片本体，芯片本体上间隔设有用于流入介质的导流进口和用于流出介质的导流出口；设置在芯片本体上的第一换热区、第二换热区，第一换热区为从导流进口至导流出口的直线方向上，第二换热区位于芯片的其余位置；第一换热区和第二换热区均设有多个凸起，第二换热区的单位面积内的凸起数量小于第一换热区的单位面积内的凸起数量。本实用新型提供的芯片有利于使介质流入第一换热区的量和流入第二换热区的量均衡，相差较小，有利于实现流场均匀从而实现介质尽可能多地流过芯片的多个位置，进而提高芯片的换热性能。

基本信息

专利标题：

芯片、芯子及换热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921638104.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-29

授权号：

CN211084909U

授权日：

2020-07-24

发明人：

余晓赣徐有燚王典汪庞超群张瑞徐赛

申请人：

浙江银轮机械股份有限公司

申请人地址：

浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号

代理机构：

北京超成律师事务所

代理人：

韩梦嘉

优先权：

CN201921638104.X

主分类号：

F28D7/16

IPC分类号：

F28D7/16 F28F9/22