一种IC芯片单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC芯片单元，包括设置于IC芯片单元中心部的控制器以及多个围绕控制器外部一周的引脚；所述控制器与多个引脚之间设有一文字框，所述文字框将控制器包围在内；通过上述方式，本实用新型可使得焊接LED灯时对应的引脚处的锡不会被挤压进入控制器内，从而保证了控制器的正常运作。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021265565.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212542423U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
巫少峰毛新安黄永富
申请人 ：
苏州市华扬电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村苏州市华扬电子股份有限公司
代理机构 ：
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王军
优先权 ：
CN202021265565.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 F21K9/20 F21V19/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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