微流控芯片加热反应检测单元
授权
摘要
本实用新型公开了一种微流控芯片加热反应检测单元,包括芯片本体,该芯片本体内设有流道,该流道中部设有检测池,该检测池上游和下游的流道上各设有一个流道开关单元,检测池正对的芯片本体上开设有检测孔,该检测孔的外端开口于芯片本体表面,该检测孔的内端与检测池连通,检测池的开口上覆盖有透明盖膜,检测孔与检测池被透明盖膜分隔开,在检测池内靠近其边缘设有吸附载体。本实用新型的有益效果:通过流道开关单元与透明盖膜将检测池密封,保证了加热反应时反应池的密封性,且透明盖膜允许光线穿透,从而可以利用光谱法对反应后的样品进行检测,设置吸附载体用于捕捕获反应池内的固形物,而不干扰检测光线。
基本信息
专利标题 :
微流控芯片加热反应检测单元
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020574212.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-17
授权号 :
CN212228969U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
陈杰杨毅金敏李严亮
申请人 :
杭州梓铭基因科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道25号路339号2幢一楼1A02、二楼2A02
代理机构 :
重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
余锦曦
优先权 :
CN202020574212.1
主分类号 :
G01N35/00
IPC分类号 :
G01N35/00 G01N21/25 G01N21/64 B01L7/00 B01L3/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N35/00
不限于用G01N1/00至G01N33/00中任何单独一组提供的方法或材料所进行的自动分析;及材料的传送
法律状态
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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