芯片器件
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片器件，该芯片器件包括：散热盖、基板、裸芯片和支撑件；所述散热盖、所述裸芯片和所述支撑件均固定设置在所述基板的上表面，所述散热盖笼罩在所述裸芯片和所述支撑件的外侧。本实用新型能够降低芯片器件的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123091119.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216413048U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陆洋
申请人 ：
海光信息技术股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202123091119.9
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L25/16 H01L23/04 H01L21/50 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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