芯片保持器以及芯片处理方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明能够提高对保持在芯片保持器上的芯片所进行的洗净处理的效率。芯片保持器(10)包括保持器下板(1)和保持器上板(2)构成。在保持器下板(1)上设置有由第1圆锥孔(12)和第2圆锥孔(13)构成的第1通孔。在保持器上板(2)上设置有由第3圆锥孔(22)和第4圆锥孔(23)构成的第2通孔。在由设置在保持器下板(1)上的第1圆锥孔(12)和设置在保持器上板(2)上的第3圆锥孔(22)构成的芯片保持空间(121)上，将作为被处理物的芯片(4)保持为可动状态。
基本信息
专利标题 ：
芯片保持器以及芯片处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1835204A
申请号 ：
CN200610064830.6
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
菅野恒三由裕一足立一繁
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
韩登营
优先权 ：
CN200610064830.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/00 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2010-07-14 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003233475
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利申请号 : 2006100648306
公开日 : 20060920
号牌文件序号 : 101003233475
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利申请号 : 2006100648306
公开日 : 20060920
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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