保持方法以及保持装置
公开
摘要
保持方法实施：从保持对象物(WK)的一个面(WK1)侧利用支承面(12A)支承该保持对象物(WK)的支承工序；在支承工序的前阶段或者后阶段向支承面(12A)供给流体(WT)的流体供给工序；以及固化工序，实施使流体(WT)固化的固化处理而使该流体(WT)固化，并利用支承面(12A)保持保持对象物(WK)，在固化工序中，从隔着流体(WT)支承于支承面(12A)的保持对象物(WK)侧对该流体(WT)实施固化处理。
基本信息
专利标题 ：
保持方法以及保持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628284A
申请号 ：
CN202111489668.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山田忠知毛受利彰
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
曲天佐
优先权 ：
CN202111489668.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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