一种系统芯片全自动划片装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片制造领域，公开了一种系统芯片全自动划片装置，包括底座和激光切割机；底座的左侧内部开设有电机槽，底座的左侧上部设置有升降带，升降带上固定安装有若干组放置板，放置板的内部开设有放置槽，底座的右侧内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块的顶部固定安装有竖直的活动杆，活动杆的左侧壁上安装有相同的两组支撑板，支撑板的底部中间位置设置有激光切割机。本实用新型的优点是：全自动操作划片，安全性高，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种系统芯片全自动划片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920753242.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210125807U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
周东平王莹
申请人 ：
合肥厚朴传感科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园D8楼宇2050号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201920753242.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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