一种多芯片同步划片的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多芯片同步划片的装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有两个滑轨，两个所述滑轨为左右设置，所述底座上方设有滑板，所述滑板底部开设有两个滑槽，两个所述滑槽为左右设置，两个所述滑轨顶部分别插接在相邻的滑槽内腔，所述滑板上方设有第一箱体，所述第一箱体内腔后侧固定连接有第一轴承，所述第一轴承内腔插接有第一转轴，通过电机带动若干个砂轮转动，若干个砂轮同时进行划片操作，对多个芯片进行同步划片，提高了划片效率，从而提高了生产效率，通过第三转轴和第四轴承使第一箱体可以转动，从而转动芯片，使转换划片方向更快，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片同步划片的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020565285.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212322954U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
李江华孙效中汤为
申请人 ：
常州旺童半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区科教城铭赛科技大厦C503
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020565285.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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