本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种半导体芯片划片装置，包括底板，所述底板上焊接有第一直线电机，所述第一直线电机一侧的底板上焊接有第二直线电机，且第二直线电机和第一直线电机相互垂直设置，所述第二直线电机的滑块上固定设有半导体芯片放置板。该半导体芯片划片装置在使用时，利用半导体芯片固定机构将半导体芯片固定在半导体芯片放置板上，利用激光切割机对半导体芯片划片的同时，启动抽风机，在抽风机的带动下，激光切割半导体芯片时产生的烟雾会依次通过导气罩、集气管和导气管，最终进入到气体处理机构中，烟雾在气体处理机构中被处理后排放到车间中，不会让烟雾污染车间内的环境。