用于半导体衬底样片的划片装置
实质审查的生效
摘要
本公开提供了一种用于半导体衬底样片的划片装置，该装置包括：承片台，被配置为放置半导体衬底样片；导轨架，所述承片台安装在所述导轨架上；以及对刀架，可滑动地安装在所述导轨架上，使所述对刀架在所述承片台上方移动；所述对刀架被配置使切刀沿纵切方向运动过程中，始终与所述对刀架相平行接触。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体衬底样片的划片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114323869A
申请号 ：
CN202210002723.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘庆杨富华王晓东樊中朝
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张博
优先权 ：
CN202210002723.X
主分类号 ：
G01N1/28
IPC分类号 ：
G01N1/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 1/28
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
